一天吃透一条财产链：光刻机-半导体国产替代焦

　　国产设备厂商取国际龙头的差距：从营收规模来看，国际设备龙头如使用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）和东京电子（TEL）等正在2023年的营收别离达到约2000亿、2000亿和1000亿人平易近币摆布，而国内最大的半导体设备厂商北方华创2023年营收约200亿人平易近币摆布，差距较着。

　　虽然面对诸多挑和，国产设备厂商正在成熟工艺制程上已取得显著进展。例如，国产设备正在清洗、去胶以及氧化扩散炉等设备上已根基实现国产替代。此外，跟着国内晶圆厂的快速扩张，国产设备的市场需求也正在不竭添加。2023年，国内晶圆产线中标设备中，国产设备比例接近一半，显示出国产设备正在市场中的合作力正正在逐渐提拔。

　　分歧产线对于光刻机的需求搭配是分歧的，通过量价的体例对于全球的光刻机市场空间进行测算，获得2021-2023年全球光刻机市场规模约为145/164/244亿欧元。

　　光刻机做为最尖端半导体设备品类，合作款式呈现极高的集中度，EUV光刻机市场由ASML垄断，ASML正在淹没式光刻机市场的市占率正在90%以上。正在分辩率较为成熟的KrF和i-line范畴，日本的两家公司的Canon和Nikony同样占领一席之地。

　　2022年10月，美国对中国半导体财产制裁升级，2023年3月，荷兰也插手了美国对华芯片出口管制的阵营。日本经济财产省也发布修订外汇法，将23类先辈的芯片制制设备纳入出口办理的管制对象。

　　目前正在28nm及以上范畴，中国半导体设备厂商已根基实现了全笼盖，部门刻蚀、清洗环节已推进至先辈制程节点，国产化率达80%以上。而正在14nm工艺上，中国半导体设备厂商也实现了50%以上的笼盖，国产化率可能达到了20%以上。目前正在14nm以下，国产化率仍较低，仅为10%摆布。

　　细分类型来看，虽然分辩率更高的淹没式光刻机和EUV光刻机需求量比力小，但因为其二者价钱显著高于更成熟的光刻机，因而其二者的市场规模也较着高于其他细分品类的光刻机。

　　且跟着工艺制程的提拔，设备投资占比也将响应提高——当制程达到14/16nm时， 设备投资占比可达85%。 芯片制制是集成电制制过程中最主要、最复杂的环节，对应设备投资占比可达78%- 80%。

　　风险提醒：本文内容仅供参考，不形成任何投资。过往业绩不预示将来表示，投资需隆重。

　　2022年，中国半导体设备行业全体进口金额达到347。2亿美元，出口金额达41。2亿美元，进出口商业逆差达306。0亿美元。2023年6月和7月，中国进口的半导体设备价值总额接近50亿美元，较客岁同期的29亿美元增加了70%，此中大部门进口的半导体设备来自于荷兰和日本。

　　跟着晶圆厂的快速扩张，半导体设备的需求也持续增加。2019年中国的半导体设备发卖额为135亿美元，占全球市场份额的22。5%；到2023年，这一数字已增加至366亿美元，占全球市场份额的34。4%，年均复合增加率达到29%。

　　半导体设备做为半导体财产链的环节支持，其成长程度间接决定了芯片制制的先辈性和财产合作力。近年来，跟着全球半导体财产款式的演变以及国内政策的鼎力支撑，中国半导体设备行业送来了史无前例的成长机缘。

　　全球半导体设备市场高度集中，海外龙头厂商仍处于垄断地位，中国半导体设备厂商已笼盖多个细分范畴，但国产替代仍处于晚期阶段。

　　按照SEMI统计，2017-2020年间全球投产的半导体晶圆厂中，有42%位于中国。2021-2023年间，全球新建晶圆厂数量已达80座，此中约20座位于中国。

　　光刻机零件市场大，国产化率极低，美方结合荷兰对我国半导体财产进行制裁，从零件到零部件供应链，光刻机的全财产链国产化是自从可控的必然成果。

　　国科细密（投影物镜）、镭望光学（照明系统）、科益虹源（光源）、华卓精科（工件台）、启尔机电（淹没系统）等。

　　国内线专项，按照息，上海微电子担任零件的设想和拆卸，光源、照明及系统、工件台和淹没系统等由各个高校和科研院所牵头研发，正在财产化的历程中孵化出了一批公司。

　　按照Gartner数据，集成电制制设备投资一般占集成电制制范畴本钱性收入的70%- 80%。

　　手艺方面，国产设备正在成熟工艺（如28nm及以上）已根基满脚国内需求，但正在先辈制程（如14nm及以下）仍面对手艺瓶颈，特别是正在光刻机、高端刻蚀机等环节设备范畴。

　　按照SEMI，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较着提拔，从21%提拔至35%。估计2025年，国产化率将会达到50%，并初步脱节对美国半导体设备的依赖。